发明名称 混合传感器/通信设备和方法
摘要 混合传感器/通信设备包括与含有机和/或非晶半导体材料的传感器设备结合的射频识别(RFID)通信设备。所述有机和/或非晶半导体材料可以被印制在所述设备的基底顶部上,所述基底与所述RFID设备的天线元件所处的基底是同一基底。所述有机和/或非晶半导体材料可以形成有机/非晶半导体材料处理器,所述处理器与所述传感器设备的传感器垫连接。RFID设备的集成电路与所述有机/非晶半导体材料处理器连接,所述集成电路可以是插件或交连带的一部分,并且其可使用无机晶态半导体材料如晶体硅。所述RFID设备供电给所述传感器设备,并允放在所述混合传感器/通信设备的所述传感器设备和外部设备之间进行通信。
申请公布号 CN102132293A 申请公布日期 2011.07.20
申请号 CN200980107521.4 申请日期 2009.01.13
申请人 艾利丹尼森公司 发明人 I·J·福斯特
分类号 G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人 赵蓉民;张全信
主权项 混合传感器/通信设备,其包括:射频识别(RFID)通信设备,其中所述RFID设备包括:天线;和晶态无机半导体集成电路,其与所述天线结合以利于与所述混合设备外部的设备通信;以及传感器设备,其与所述晶态无机半导体集成电路可操作地连接;其中所述传感器设备包括有机半导体材料或非晶无机半导体材料中的至少一种。
地址 美国加利福尼亚州