发明名称 钽电容器及其制造方法
摘要 本发明提供一种钽电容器及其制造方法,该钽电容器包括:多个烧结体,其间隔设置,并且分别具有形成同一表面的第一表面;以及多个电极棒,分别延伸到多个钽烧结体中,并且从钽烧结体的第一表面凸出。该钽电容器还包括:由在各钽烧结体除第一表面之外的表面上顺序层压的氧化膜层、功能聚合物层或锰层、以及碳层组成的多个层;导电层,覆盖多个钽烧结体除第一表面之外的外表面;以及具有多个开口的电极板,所述多个开口分别形成在与多个钽烧结体的第一表面相对应的位置,使得电极棒通过开口而暴露。该电极板连接到导电层,并且跨越多个钽烧结体的第一表面而伸展。本发明能够提供一种高频性能优良的小型钽电容器。
申请公布号 CN101540231B 申请公布日期 2011.07.20
申请号 CN200810184924.6 申请日期 2008.12.23
申请人 富士通株式会社 发明人 伊东雅之
分类号 H01G9/012(2006.01)I;H01G9/14(2006.01)I;H01G9/15(2006.01)I 主分类号 H01G9/012(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 张龙哺;冯志云
主权项 一种钽电容器,包括:多个钽烧结体,所述多个钽烧结体间隔设置,并且分别具有朝向同一侧的终端表面;多个电极棒,分别延伸到所述多个钽烧结体中,并且从所述钽烧结体的所述终端表面凸出;多个层,由在各所述多个钽烧结体除所述终端表面之外的表面上顺序层压的氧化膜层、功能聚合物层或锰层、以及碳层组成;导电层,填充在所述多个钽烧结体之间;以及具有多个开口的电极板,所述多个开口分别形成在与所述多个钽烧结体的所述终端表面相对应的位置,使得所述多个电极棒通过所述多个开口而暴露,所述电极板连接到所述导电层,以跨越所述多个钽烧结体的所述终端表面而伸展。
地址 日本神奈川县川崎市