半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具

摘要

本发明关于一种半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具。该模具用以夹持一半成品，且包括一上模及一下模。该上模具有一第一基底及一压合部，该压合部凸出于该第一基底，且具有一压合表面及至少一模穴。该下模具有一第二基底及一承载部，该承载部凸出于该第二基底，且具有一承载表面。藉此，在进行该半导体封装工艺时，可避免该半成品内的黏胶沾黏至该模具，以提升良率、提升效率并降低成本。

主权项

一种半导体封装工艺，包括：(a)提供一半成品及一模具，该半成品包括一载体、一黏胶、一半导体基板及至少一半导体组件，该载体具有一第一外周面，该半导体基板具有一第二外周面，且利用该黏胶黏附于该载体上，该半导体组件设置于该半导体基板上，该模具包括一上模及一下模，该上模具有一压合部，该压合部具有一压合表面、至少一模穴及一第三外周面，该模穴开口于该压合表面，该下模具有一承载部，该承载部具有一承载表面及一第四外周面；(b)提供一封胶体于该半导体基板上；及(c)利用该下模的承载部及该上模的压合部夹持该半成品，其中该承载部的第四外周面与该载体的第一外周面之间具有一第一距离，该压合部的第三外周面与该半导体基板的第二外周面之间具有一第二距离，该第二距离大于或等于该第一距离，该上模的模穴定义出该封胶体的形状，且该封胶体包覆该半导体组件。