| 发明名称 | 将至少一个导体电路热压印到基底上的方法以及有至少一个导体电路的基底 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种将至少一个导体电路（12）热压印到塑料基底（1）上的方法，其中将金属借助具有结构化的压印面的压印模（6）朝着印模方向按压。按照本发明，所述金属作为金属化覆层（4、5）呈现。此外本发明还涉及一种塑料基底（1）。 | ||
| 申请公布号 | CN102132637A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN200980133298.0 | 申请日期 | 2009.07.01 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | T.皮尔克;J.梅 |
| 分类号 | H05K3/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李永波;梁冰 |
| 主权项 | 用于将至少一个导体电路（12）热压印到塑料基底（1）上的方法，其中将金属借助具有结构化的压印面的压印模（6）朝着印模方向按压，其特征在于，所述金属作为金属化覆层（4、5）呈现。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||