发明名称 |
移动式半导体激光模具修复系统 |
摘要 |
一种高效率、柔性化的形状复杂模具激光修复系统,该系统由高功率半导体激光器、6轴全关节型工业机器人和光纤导光系统等集成。本发明采用体积、重量小的半导体激光器和非固定安装的工业机器人,可以方便实现整个系统的移动,实现模具的现场修复。本发明提出了半导体激光器、工业机器人和激光工作头等之间的集成方法:半导体激光通过柔性好、灵活方便的光纤导光系统进行传输,到达抓持在工业机器人手腕中的激光工作头,经过准直、聚焦后照射受损部位,同时加热粉末和工件表层材料,在程序控制下对修复部位进行逐层熔覆,实现受损部位的修复。本发明可以实现对大型、超大型,不便搬运的模具或零部件的现场加工处理,特别适合于多品种、多批量的柔性生产。 |
申请公布号 |
CN102126104A |
申请公布日期 |
2011.07.20 |
申请号 |
CN201010022104.4 |
申请日期 |
2010.01.20 |
申请人 |
湖南大学 |
发明人 |
刘继常;钟志华;范滇元 |
分类号 |
B23P6/00(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23P6/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一套移动式半导体激光修复装备,实现形状复杂、移动不便的大型模具的现场激光修复处理,其特征是:由光纤耦合传输的高功率半导体激光器、6轴全关节型机器人和同轴粉末喷嘴等集成。 |
地址 |
410082 湖南省长沙市岳麓区岳麓南路 |