| 发明名称 | 电路板及其生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。 | ||
| 申请公布号 | CN101409984B | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN200810129732.5 | 申请日期 | 2008.08.11 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 饭田宪司;阿部知行;前原靖友;平野伸;中川隆;吉村英明;山胁清吾;尾崎德一 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 张龙哺;陈晨 |
| 主权项 | 一种电路板，包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，所述锚定图案是形成于所述基底元件的表面上的导电层；所述锚定图案是从所述基底元件的表面伸出的多个凸起。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||