发明名称 光固化和热固化导电胶及制备方法
摘要 本发明公开了一种光固化和热固化的导电胶,是由光敏性高分子聚合物、光敏性稀释单体、导电粒子、光引发剂、阻聚剂、环氧树脂、环氧活性稀释剂、潜伏性固化剂和潜伏性促进剂经混合、研磨、行星搅拌分散而制成;产品固化温度低,能解决深层固化;固化后有良好的粘着性、耐溶剂性;粘接强度高、电阻率低,能满足LED芯片、液晶材料及玻璃基板、薄膜电路、PCB电路板等微电子封装技术的需要。
申请公布号 CN102127386A 申请公布日期 2011.07.20
申请号 CN201010610782.2 申请日期 2010.12.29
申请人 东莞市新懿电子材料技术有限公司 发明人 黄剑滨;彭代勇
分类号 C09J163/10(2006.01)I;C09J175/14(2006.01)I;C09J167/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I 主分类号 C09J163/10(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 曹玉平
主权项 一种光固化和热固化导电胶,其特征在于,是采用下列原材料按份比,经混合、研磨、行星搅拌分散而制成;其中:光敏高分子聚合物1.00~16.00份、导电粒子60.00~90.00份、光引发剂0.05~2.00份、阻聚剂0.001~1.00份、光敏性稀释单体0.50~10.00份、环氧树脂1.00~16.00份、环氧活性稀释剂0.00~5.00份、潜伏性固化剂0.05~2.00份、潜伏性促进剂0.01~0.50份。
地址 523000 广东省东莞市大朗镇碧水天源大道新园一路6号B栋办公楼B203-B205