聚合物基磁性电介质材料及其制造电子器件的工艺

摘要

本发明涉及一种聚合物基磁性电介质材料的合成和制造电子器件的工艺，具体是采用低电磁损耗的高密度聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、间规聚苯乙烯等其中一种，添加表面活性剂、增容剂、一定粒径和磁损的软磁材料粉末、一定粒径和介质损耗的电介质材料粉末、左手效应材料或者光子晶体材料等特殊功能材料等，在密炼机中高温熔融密炼、再冷却粉碎、造粒制成改性塑料，再依以下流程和工艺制成电子器件：注射成片式或则棒状形状、再表面选择金属化、紫外光固化或者热熔胶低压注射封装。用本发明材料和工艺制成的器件主要用于微型化天线。具有频段宽、阻抗低、工作频率偏向低频段、具有特殊的频率选择性等系列特征。

主权项

聚合物基磁性电介质材料及其制造器件的工艺，其特征是包含如下配方、制造流程和工艺参数：步骤一：合成一种含软磁物质和电介质的改性塑胶原料；其复合组份是：在选定的载体母胶里，添加：表面活性剂、无机软磁材料、无机电介质材料，其含量为：每1000克制成的塑胶原料中添加：表面活性剂1‑10克；无机软磁材料粉末1‑500克；无机电介质材料粉末1‑500克；增容剂1‑100克；特殊功能添加剂0‑500克；其余为载体母胶；合成份总和均需满足100％；可选的载体母胶是常用的低电磁损耗的热塑性塑料(或称塑胶、聚合物等，以下同)，包括含不同种类塑胶的共聚物。称量选定的载体母胶，照上述比例的表面活性剂、增容剂、无机软磁材料粉体、无机电介质粉体、特殊功能添加剂、放入密炼机内，加温到载体母胶熔融，并搅拌至混合均匀为止，再冷却取出后粉碎、造粒成为可热塑性塑胶原料。步骤二：采用上述所述步骤一合成的塑胶原料注塑或者压铸成一定形状的塑胶件，例如片状、棒状等；步骤三：在上述片状和棒状的塑胶上绕制金属线或者喷涂激光诱导下能分解出金属的涂料、或者印刷导电金属油墨，而形成金属化层，构成电子器件。步骤四：上述制成的电子器件，采用紫外光固化粉体材料包装；或者采用热熔胶，用低压注射机进行封装。