芯片除锡加工方法及运用该方法的芯片除锡机

摘要

本发明公开一种芯片除锡加工方法，包括以下步骤：提供刮刀、模具、加热机构以及回收装置，模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，凹槽的高度等于芯片的厚度，回收装置设于传送机构的下方对应第一倾斜面的下边缘的一侧；把芯片安装于凹槽内；把模具置于加热机构上并利用加热机构对芯片进行加热，使芯片上的焊锡融化；用刮刀把芯片上的焊锡刮到回收装置内。本方法利用刮刀把融化的焊锡从芯片上刮下，焊锡沿刮刀壁稳定的滑落到回收装置内，焊锡掉失量少，回收率高，而且由于模具上具有若干凹槽，可根据需要一次刮数个芯片，刮锡效率高。另，本发明还提供运用该芯片除锡加工方法的芯片除锡机。

主权项

一种芯片除锡加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供刮刀、模具、加热机构以及回收装置，所述模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，所述第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，所述凹槽的高度等于芯片的厚度，所述回收装置设于所述第一倾斜面的下方对应所述第一倾斜面的下边缘的一侧；把芯片安装于所述凹槽内；把所述模具置于所述加热机构上并利用所述加热机构对芯片进行加热，使芯片上的焊锡融化；用所述刮刀把芯片上融化的焊锡刮到回收装置内。