发明名称 用于制造刚性-柔性的印刷电路板的方法
摘要 本发明涉及一种用于制造刚性-柔性的印刷电路板的方法,该印刷电路板包括至少一个柔性分区(I)和至少与柔性分区的至少一个边缘区域连接的至少一个刚性分区(II),为了除去覆盖柔性分区的元件(10),在柔性分区的至少一个外周棱边之外在刚性分区(II)上实现覆盖柔性分区的层的切断部(8),所述切断部直到位于柔性分区(I)上的空腔(5)的高度;并且遮盖空腔和柔性分区的元件以后在机械载荷的作用下在切断部(8)的区域内与周围的或连接的刚性分区(II)脱开。因此能以简单且可靠的方式在避免损坏柔性分区的情况下制造刚性-柔性的印刷电路板。
申请公布号 CN102131348A 申请公布日期 2011.07.20
申请号 CN201010004665.1 申请日期 2010.01.20
申请人 奥特斯(中国)有限公司 发明人 S·格青格;M·莱特格布
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 董华林
主权项 用于制造刚性‑柔性的印刷电路板的方法,该方法包括如下步骤:提供要制造的印刷电路板(1、13、23)的至少一个柔性分区(I);提供要制造的印刷电路板(1、13、23)的至少一个刚性分区(II)以及至少与柔性分区(I)的至少一个边缘区域或棱边区域连接;建立要制造的印刷电路板(1、13、23)的至少一个另外的、尤其是整面的层(6、7、16、17、25、26),此时在柔性分区(I)上方和/或下方在保留空腔(5、15、32)的情况下覆盖柔性分区(I);并且在完成刚性分区(II)的建立之后,在除去由覆盖柔性分区(I)的层构成的元件(10、35、34)的情况下露出柔性分区(I);其特征在于:为了除去覆盖柔性分区(I)的元件(10、35、34),在柔性分区(I)的至少一个外周棱边之外在刚性分区(II)上实现覆盖柔性分区(I)的层的切断部(8),所述切断部直到位于柔性分区(I)上的空腔(5、15、32)的高度;并且遮盖空腔(5、15、32)和柔性分区(I)的元件以后尤其是在机械载荷或力的作用下在切断部(8)的区域内与周围的或连接的刚性分区(II)脱开。
地址 201108 上海市闵行莘庄工业区金都路5000号