| 发明名称 | 半导体元件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体装置，包括第一压降部，可提供第一压降；第二压降部，可提供第二压降，并电连接第一压降部；以及连接材料，位于第一压降部及第二压降部之间，且其物理尺度小于第一压降部与第二压降部中至少其一；其中，半导体元件可在总偏压下工作，总偏压大于第二压降，第二压降大于或等于第一压降。 | ||
| 申请公布号 | CN102130097A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN201010002186.6 | 申请日期 | 2010.01.13 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 周冠佑;陈勇智 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/03(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种半导体元件，包含：第一压降部，提供第一压降；第二压降部，提供第二压降，并电连接该第一压降部；以及连接材料，位于该第一压降部及该第二压降部之间，且其物理尺度小于该第一压降部与该第二压降部中至少其一；其中，该半导体元件可在总偏压下工作，该总偏压大于该第二压降，该第二压降大于或等于该第一压降。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||