发明名称 静电驱动导体薄膜的MEMS可调电感及制备方法
摘要 本发明涉及一种静电驱动导体薄膜的MEMS可调电感及制备方法。本发明采用体硅和表面微机械加工技术相结合的三维微机械加工方法,利用体硅微机械加工技术的方法刻蚀硅片V型槽,在V型槽内制作静电驱动的固定极板,利用表面微机械加工技术的方法制备可调电感的静电驱动的可动导体薄膜(包括“蟹脚”状悬臂梁和导体薄膜平板)和平面螺旋线圈。本发明采用静电驱动可动导体薄膜,对微电感的电感量进行连续可调,可调范围大。可调电感器件尺寸小、加工工艺与IC工艺相兼容,易于封装,适于大规模生产,在无线通讯领域有广泛应用价值。
申请公布号 CN101577174B 申请公布日期 2011.07.20
申请号 CN200910080540.4 申请日期 2009.03.20
申请人 北京大学 发明人 方东明;袁泉;刘健;张海霞
分类号 H01F29/00(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I 主分类号 H01F29/00(2006.01)I
代理机构 北京市商泰律师事务所 11255 代理人 毛燕生
主权项 一种静电驱动导体薄膜的MEMS可调电感,包括固定极板、刻蚀硅片V型槽、可动导体薄膜和平面螺旋电感线圈,固定极板位于刻蚀硅片V型槽内,可动导体薄膜位于硅片表面,并正对固定极板,而平面螺旋电感线圈位于可动导体薄膜的正上方;其特征在于:硅片中刻蚀有硅片V型槽,可动导体薄膜有四个蟹脚状的悬臂梁和导体薄膜平板,悬臂梁连接在导体薄膜平板的四个直角处,电镀时是悬臂梁和导体薄膜平板一起电镀的,而悬臂梁的后端是锚点,锚接在硅片上。
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