一种利用电子束对焊接式整体叶盘热校形的方法

摘要

一种利用电子束对焊接式整体叶盘热校形的方法，属于热校形技术领域，按步骤进行：(1)焊前准备：根据叶盘组件变形数据表，按数据变化特点，将整体叶盘进行区域性标示，然后清理叶盘，采用组合工装，将整体叶盘装配达到校形要求；(2)电子束校形：电子束校形参数，根据变形量的范围，控制电子束能量的输入，来确定熔深的范围；(3)校形后的位置度测量：对电子束校形后的整体叶盘进行位置度测量，加以记录，并进行对比、分析；(4)消除应力热处理：对变形量在控制范围内的整体叶盘，进行消除应力热处理。经过校形工艺，焊接式整体叶盘组件各项尺寸和位置精度完全满足精加工要求，各项性能指标符合相关要求，该整体叶盘组件现已加工合格。

主权项

一种利用电子束对焊接式整体叶盘热校形的方法，其特征在于按以下步骤进行：(1)焊前准备根据测量的叶盘组件变形数据表，将需校形的位置在焊缝反面锁底上测量并标示出，根据叶片变形的测量记录，按数据变化特点，将整体叶盘进行区域性标示，然后清理叶盘，采用组合工装，将整体叶盘装配达到校形要求；(2)电子束校形根据整体叶盘变形数据进行校形工艺参数的选择和确定，整体叶盘组件正式焊接参数为：高压为150KV，焊接速度为8.0～10mm/s，矩形波，扫描频率为50～80Hz，扫描幅值为0.8～1.2mm，焊接电流为40～43mA；①整体叶盘组件电子束校形参数根据变形量的范围，控制电子束能量的输入，其它参数不变，仅调整焊接电流，来确定熔深的范围，变形量在0.5～3.0mm，电子束的能量为1/4～1倍的正式焊接束流，熔深控制在7～33mm；a)变形量在3.0～2.2mm范围的，在该区域采用整体叶盘组合时正式焊接束流，熔深控制在28～33mm；b)变形量在2.2～1.7mm范围的，在该区域采用整体叶盘组合时2/3倍的正式焊接束流，熔深控制在21～25mm；c)变形量在1.7～1.2mm范围的，在该区域采用整体叶盘组合时1/2倍的正式焊接束流，熔深控制在15～20mm；d)变形量在1.2～0.5mm范围的，在该区域采用整体叶盘组合时1/4倍的正式焊接束流，熔深控制在7～10mm；②电子束校形程序编制根据整体叶盘变形数据及在组件上标识出的变形区域进行电子束校形程序编制，实现电子束校形参数对变形区域的对应控制；(3)校形后的位置度测量对电子束校形后的整体叶盘进行位置度测量，加以记录，并进行对比、分析；(4)消除应力热处理对变形量在控制范围内整体叶盘，进行消除应力热处理。