检测晶圆的方法

摘要

本发明公开了一种检测晶圆的方法，包括如下步骤：第1步，当x_ins＞x_act或y_ins＞y_act时，将相邻的m×n个晶粒作为一个矩形的检测单元，每个检测单元的横向尺寸为m×x_act，纵向尺寸为n×y_act，x_ins≤m×x_act且y_ins≤n×y_act，晶圆检测机台对每个检测单元进行检测，并给出每个缺陷在哪个检测单元中，以及缺陷在该检测单元中的坐标；第2步，将每个缺陷在哪个检测单元中，以及缺陷在该检测单元中的坐标；转换为每个缺陷在哪个晶粒中，以及缺陷在该晶粒中的坐标。本发明可以在任意情况下，将缺陷准确定位于每个晶粒之中，从而为后续分析如晶圆中的晶粒良品率分析提供便利。

主权项

一种检测晶圆的方法，其特征是，包括如下步骤：第1步，当x_ins＞x_act或y_ins＞y_act时，将相邻的m×n个晶粒作为一个矩形的检测单元，每个检测单元的横向尺寸为m×x_act，纵向尺寸为n×y_act，x_ins≤m×x_act且y_ins≤n×y_act，晶圆检测机台对每个检测单元进行检测，并给出每个缺陷在哪个检测单元中，以及缺陷在该检测单元中的坐标；所述x_ins为晶圆检测机台的横向检测精度；所述y_ins为晶圆检测机台的纵向检测精度；所述x_act为每个晶粒的横向尺寸；所述y_act为每个晶粒的纵向尺寸；第2步，将每个缺陷在哪个检测单元中，以及缺陷在该检测单元中的坐标；转换为每个缺陷在哪个晶粒中，以及缺陷在该晶粒中的坐标。