| 发明名称 | 感光性粘接剂组合物、膜状感光性粘接剂、粘接剂图案、带粘接剂的半导体晶片、半导体装置及电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及可以通过在被粘接物上形成粘接剂层并利用放射线施加曝光处理及利用显影液施加显影处理而形成粘接剂图案的感光性粘接剂组合物，上述感光性粘接剂组合物具有溶解显影性，并且显影后形成的上述粘接剂图案的膜厚T1(μm)满足下述式(1)所示的条件。(T1/T0)×100≥90...(1)[式(1)中，T0表示显影处理前的粘接剂层的膜厚(μm)。]。 | ||
| 申请公布号 | CN102131882A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN200980132606.8 | 申请日期 | 2009.08.26 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 川守崇司;满仓一行;增子崇;加藤木茂树 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J179/08(2006.01)I;C09J201/06(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | C09J201/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;李昆岐 |
| 主权项 | 一种感光性粘接剂组合物，其特征在于，其为通过在被粘接物上形成粘接剂层并利用放射线实施曝光处理及利用显影液实施显影处理而能够形成粘接剂图案的感光性粘接剂组合物，所述感光性粘接剂组合物具有溶解显影性，并且显影后形成的所述粘接剂图案的膜厚T1(μm)满足下述式(1)所示的条件，(T1/T0)×100≥90(1)式(1)中，T0表示显影处理前的粘接剂层的膜厚(μm)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||