| 发明名称 | 形成半导体管芯的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及形成半导体管芯的方法。在一种实施例中，具有非矩形形状的半导体管芯和具有各种不同形状的管芯被形成以及被从半导体晶片中切单出。 | ||
| 申请公布号 | CN102130022A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN201110009539.X | 申请日期 | 2011.01.18 |
| 申请人 | 半导体元件工业有限责任公司 | 发明人 | G·M·格里瓦纳;M·J·塞登 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 一种形成半导体器件的方法，包括以下步骤：提供具有用于接收第二半导体管芯的插座的第一半导体管芯；将第二半导体管芯放置于所述插座之内；将所述第一半导体管芯连接至第一连接端子，并且将所述第二半导体管芯连接至第二连接端子；以及将所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯封装于半导体封装之内。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那 | ||