用于半导体发光器件封装的子基板和包括其的半导体发光器件封装

摘要

本发明涉及用于半导体发光器件封装的子基板和包括其的半导体发光器件封装。用于固态发光封装的子基板包括具有上下表面、第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的支撑部，在支撑部上表面上的第一电键合焊垫，且第一电键合焊垫具有靠近支撑部的第一侧面的第一键合区域和向支撑部的第二侧面延伸的第二键合区域，在支撑部上表面上的第二电键合焊垫，其中第二电键合焊垫具有靠近支撑部的第一侧面的管芯安装区域和向支撑部的第二侧面延伸的扩展区域。配置第二电键合焊垫的管芯安装区域以放置电子器件。子基板进一步包括位于支撑部的上表面上的第三电键合焊垫，且其位于支撑部的第二侧面和第二电键合焊垫的管芯安装区域之间。

主权项

一种发光器件的封装，包括：包括第一侧面、与第一侧面相对的第二侧面和暴露多个管芯附着焊垫的中心区域的封装基体；从模塑基体的第一侧面延伸出的多个第一极性的第一电导线；以及从模塑基体的第二侧面延伸出的多个与第一极性相对的第二极性的第二电导线；封装基体中心区域上的子基板，其中多个管芯附着焊垫位于子基板上；其中各个第一电导线电连接至多个管芯附着焊垫中对应的一个。