双界面IC卡

摘要

本发明实施例公开了一种双界面IC卡，包括：卡基、双界面IC卡模块和耦合标签；双界面IC卡模块和耦合标签内嵌在所述卡基中，所述双界面IC卡模块位于耦合标签所围合的区域内；双界面IC卡模块包括基板、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片；基板内嵌在所述卡基中，电极膜片设置于基板背向卡基的一面上，RFID标签天线设置于基板朝向卡基的一面上，IC卡芯片设置于基板朝向卡基的一面和卡基之间的区域中，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接；所述耦合标签由天线和电容组成，天线的两端分别与电容的两端连接。本发明公开的双界面IC卡具有较好的连接稳定性，较高质量和较长使用寿命，制造该双界面IC卡工艺的难度较小，且具有较高的生产效率。

主权项

一种双界面IC卡，其特征在于，包括：卡基、双界面IC卡模块和耦合标签；双界面IC卡模块和耦合标签内嵌在所述卡基中，所述耦合标签沿卡基边沿设置，所述双界面IC卡模块位于耦合标签所围合的区域内；所述双界面IC卡模块包括基板、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片；基板内嵌在所述卡基中，电极膜片设置于基板背向卡基的一面上，RFID标签天线设置于基板朝向卡基的一面上，IC卡芯片设置于基板朝向卡基的一面和卡基之间的区域中，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接；所述耦合标签由天线和电容组成，天线的两端分别与电容的两端连接。