半导体封装结构及其制法

摘要

一种半导体封装结构，包括：介电层；设于该介电层的金属层，该金属层包含置晶垫与多个迹线，各该迹线包括线本体、延伸至该置晶垫周围的焊接垫及相对的迹线终端；多个金属柱，各自贯穿该介电层且一端连接该置晶垫与各该迹线终端，又该金属柱的另一端凸出于该介电层；半导体芯片，设于该置晶垫上且电性连接各该焊接垫；以及封装胶体，用以覆盖该半导体芯片、焊线、金属层与介电层。本发明的半导体封装结构于置晶侧布设具有焊接垫的迹线，使得焊线不致过长且不致交错紧密，又本发明的半导体封装结构的金属柱凸出介电层底部表面，因此在焊接至电路板时较不易有焊料桥接的现象。本发明还提供一种半导体封装结构的制法。

主权项

一种半导体封装结构，包括：介电层，具有相对的第三表面与第四表面；金属层，设于该第三表面上，该金属层包含置晶垫与多个迹线，各该迹线包括线本体、延伸至该置晶垫周围的焊接垫及相对的迹线终端；多个金属柱，贯穿该介电层的第三表面与第四表面，且各该金属柱露出该第三表面的一端连接该置晶垫与各该迹线的迹线终端，又该金属柱凸出于该第四表面；半导体芯片，接置于该置晶垫上；焊线，电性连接该半导体芯片与各该焊接垫；以及封装胶体，覆盖该半导体芯片、焊线、金属层与该介电层的第三表面。