| 发明名称 | 一种数据卡隔热结构及方法 | ||
| 摘要 | 一种数据卡隔热结构及方法，其结构，包括壳体(1)，在壳体(1)与壳体(1)内发热器件之间安装隔热片(2)，用于在所述壳体(1)与所述隔热片(2)之间形成空气隔热层(3)，空气隔热层(3)厚度在0.5mm-0.7mm之间，空气隔热层(3)内填充有阻热辅料；其方法为，通过在数据卡的壳体(1)与壳体(1)内发热器件之间安装隔热片(2)，在所述壳体(1)与所述隔热片(2)之间形成空气隔热层(3)，使得所述发热元件产生的热量透过所述发热元件与隔热片(2)之间的空气、隔热片(2)和空气隔热层(3)到达所述壳体(1)，以达到阻隔发热器件将热量过快传给壳体，导致壳体升温过快。 | ||
| 申请公布号 | CN102131373A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN201110061567.6 | 申请日期 | 2011.03.15 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 顾海兵;刘宁 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人 | 秦力军 |
| 主权项 | 一种数据卡隔热结构，包括壳体(1)，其特征在于，在所述壳体(1)与壳体(1)内发热器件之间安装隔热片(2)，用于在所述壳体(1)与所述隔热片(2)之间形成空气隔热层(3)。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部 | ||