| 发明名称 | 功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种功率半导体模块，其中在外壳内提供至少一个带有在引导通道内引导的压力接触弹簧(2)的引导通道(3)，该压力接触弹簧(2)以压力接触技术电连接在第一组件上提供的第一触点与在第二组件上提供的第二触点或者连接元件。为避免压力接触弹簧(2)的腐蚀，本发明提出，引导通道(3)在其内圆周上具有在引导方向上延伸的凸起(4)。 | ||
| 申请公布号 | CN102130082A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN201110031607.2 | 申请日期 | 2011.01.05 |
| 申请人 | 赛米控电子股份有限公司 | 发明人 | 托马斯·弗兰克;雷纳尔·波浦 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 车文;樊卫民 |
| 主权项 | 功率半导体模块，其中在外壳内提供至少一个带有在引导通道内引导的压力接触弹簧(2)的引导通道(3)，所述压力接触弹簧(2)以压力接触技术电连接在第一组件上提供的第一触点与在第二组件上提供的第二触点或者连接元件，其特征在于，所述引导通道(3)在所述引导通道的内圆周上具有在引导方向上延伸的凸起(4)。 | ||
| 地址 | 德国纽伦堡 | ||