| 发明名称 | 透明电极被覆基板的水分去除方法 | ||
| 摘要 | 本发明的透明电极被覆基板的水分去除方法，包括：将透明电极被覆基板放入红外线炉的阶段；在上述红外线炉内对上述基板进行加热的阶段；将上述基板从上述红外线炉搬出的阶段；将上述基板装载在室内的阶段和降低室内的压力对上述基板进行热处理的阶段。 | ||
| 申请公布号 | CN101526300B | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN200910118869.5 | 申请日期 | 2009.03.04 |
| 申请人 | 韩国铁钢株式会社 | 发明人 | 明承烨 |
| 分类号 | F26B7/00(2006.01)I;F26B15/12(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;F26B3/30(2006.01)N;F26B5/04(2006.01)N;F26B3/02(2006.01)N | 主分类号 | F26B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 葛强;邬玥 |
| 主权项 | 一种透明电极被覆基板的水分去除方法，包括：将透明电极被覆基板放入红外线炉的阶段；在上述红外线炉内对上述基板进行加热的阶段，其中上述基板在上述红外线炉内移动的过程中，上述红外线炉在大气压下向上述基板进行加热；将上述基板从上述红外线炉搬出的阶段；将上述基板装载在室内的阶段；和降低室内的压力对上述基板进行热处理的阶段，其中，上述放入红外线炉的阶段、上述红外线炉内进行加热的阶段和上述基板从上述红外线炉搬出的阶段所需的时间为60sec至180sec。 | ||
| 地址 | 韩国庆尙南道 | ||