一种热电式计算机芯片散热器

摘要

本实用新型涉及一种热电式计算机芯片散热器，属于温差发电和计算机芯片散热技术领域。包括上温差器件、下温差器件、制冷板、吸热板、散热片和限流电阻。上温差器件和下温差器件分别粘接在制冷板的上、下表面上，上、下温差器件又分别与散热片和吸热板紧密粘接，吸热板采用导热硅胶粘接在待散热计算机芯片的表面上。本实用新型的散热器，没有旋转机械，因而无噪声、无震动、无磨损、零耗电、体积小、重量轻，运行可靠。

主权项

一种热电式计算机芯片散热器，其特征在于该散热器包括上温差器件、下温差器件、制冷板、吸热板、散热片和限流电阻；所述的上温差器件的下表面和下温差器件的上表面分别粘接在制冷板的上表面和下表面上，上温差器件的上表面与所述的散热片紧密粘接，下温差器件的下表面与吸热板紧密粘接，吸热板采用导热硅胶粘接在待散热计算机芯片的表面上，上温差器件和下温差器件的两端分别相连；所述的限流电阻串联在上温差器件和下温差器件的之间；所述的上温差器件和下温差器件均由多对温差电偶构成，每对温差电偶包括一个N型半导体电极和一个P型半导体电极，P型半导体电极和N型半导体电极的一端分别焊接在一个金属电极上，P型半导体电极和N型半导体电极的另一端分别焊接在另外两个金属电极上，多对温差电偶通过金属电极相互连接后，在上、下两面用导热绝缘片夹紧粘接后成为温差器件。