发明名称 | 用于LED晶片集成封装式光源的散热装置 | ||
摘要 | 本发明提供了一种用于LED晶片集成封装式光源的散热装置,包括实体的基座,其中在基座内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔。本发明中,LED灯在工作过程中产生的热量与基座内的垂直贯通孔进行热交换,垂直贯通孔内的空气密度变小而上升,这时位于基座下方的冷空气会进入垂直贯通孔内,于是就形成了外界冷空气与垂直贯通孔内热空气的对流,从而快速导离基座内的热量。因此在基座内不会囤积大量热量而影响LED光源的使用寿命,所以本发明的用于LED晶片集成封装式光源的散热装置的散热效率高。同时,可通过模具一次成型具有若干个通孔的基座,加工方便、快捷,节约人力、物力、财力,可大幅度降低散热装置及至具有该散热装置的LED灯具的成本。 | ||
申请公布号 | CN102128433A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
申请号 | CN201010000541.6 | 申请日期 | 2010.01.13 |
申请人 | 江苏恒源照明有限公司 | 发明人 | 张纪元 |
分类号 | F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V29/00(2006.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 阚梓瑄 |
主权项 | 一种用于LED晶片集成封装式光源的散热装置,包括实体的基座(2),其特征在于:在所述基座(2)内设有若干个用于空气对流的垂直贯通孔(3)。 | ||
地址 | 212323 江苏省丹阳市界牌镇灯城大街 |