| 发明名称 | 用于半导体工艺腔室的工艺气体输送 | ||
| 摘要 | 在此提供了用于气体输送组件的方法和装置。在一些实施方式中，气体输送组件包括具有第一容积的气体入口漏斗；以及气体导管，该气体导管具有接收气体的入口和促使气体流出该气体导管并进入第一容积的出口，其中该气体导管具有小于第一容积的第二容积，以及从最接近入口的第一截面向最接近出口的第二截面增大的截面，其中该第二截面是非圆形的。在一些实施方式中，各导管具有与气体入口漏斗的中心轴交叉的纵轴。 | ||
| 申请公布号 | CN102132381A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN200980132544.0 | 申请日期 | 2009.08.20 |
| 申请人 | 应用材料股份有限公司 | 发明人 | 凯达尔纳什·桑格姆;安哈·N·阮 |
| 分类号 | H01L21/205(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/205(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国;钟强 |
| 主权项 | 一种气体输送组件，包括：具有第一容积的气体入口漏斗；以及气体导管，该气体导管具有接收气体的入口和促使气体流出该气体导管并进入第一容积的出口，其中该气体导管具有小于第一容积的第二容积，以及从最接近入口的第一截面向最接近出口的第二截面增大的截面，其中该第二截面是非圆形的。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||