| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Auftragen eines Klebers (2) auf einem Substrat (3) mittels eines Tiefdruckverfahrens, wobei der Kleber (2) unter Verwendung zweier rotierender Walzen, von welchen eine als Druckformzylinder (5) und eine als Presseur (6) ausgebildet ist, nur in vordefinierten Bereichen auf das Substrat (3) aufgetragen wird, wobei sich der Druckformzylinder (5) und der Presseur (6) in einer Transportrichtung des Substrates (3) mitdrehen.</p> |
