发明名称 |
金属皮膜形成方法及导电性粒子 |
摘要 |
金属皮膜形成方法为在非导电性粒子的表面通过非电解镀形成金属皮膜的方法。非电解镀,在使金属核附着于非导电性粒子的前处理之后实施,同时在具有吡咯烷酮基的亲水性高分子的存在下形成包含银的金属皮膜。对于导电性粒子,通过形成于非导电性粒子的整个表面的金属皮膜来赋予导电性。金属皮膜仅包含银的皮膜。 |
申请公布号 |
CN102124142A |
申请公布日期 |
2011.07.13 |
申请号 |
CN200980131789.1 |
申请日期 |
2009.09.18 |
申请人 |
宇部日东化成株式会社 |
发明人 |
黑田英克 |
分类号 |
C23C18/44(2006.01)I;G02F1/1339(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
C23C18/44(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
庞立志;高旭轶 |
主权项 |
金属皮膜形成方法,其是在非导电性粒子的表面通过非电解镀形成金属皮膜的金属皮膜形成方法,其特征在于,所述非电解镀,在使金属核附着于所述非导电性粒子的表面的前处理之后实施,同时在具有吡咯烷酮基的亲水性高分子的存在下形成包含银的所述金属皮膜。 |
地址 |
日本东京都 |