发明名称 |
使用LPCVD工艺沉积薄膜的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种使用低压化学气相沉积工艺沉积薄膜的方法,该方法包括:在稳定阶段和沉积阶段中,维持炉管的加热器中的各个温区的温度不变,且各个温区的温度值按照各个温区的位置从上到下的顺序依次减小;在晶舟装载阶段、抽真空阶段、检漏阶段、后清除阶段、返压阶段和晶舟卸载阶段中的至少一个阶段中,调整炉管的加热器中的各个温区的温度。通过使用本发明所提供的方法,可有效地减小在薄膜的形成过程中装载在晶舟上的各个晶圆之间的热预算差值,改善半导体元器件的电学性能,提高所生产的半导体元器件的良率,降低制造成本。 |
申请公布号 |
CN102121099A |
申请公布日期 |
2011.07.13 |
申请号 |
CN201010022721.4 |
申请日期 |
2010.01.08 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
高剑鸣;王秉国 |
分类号 |
C23C16/52(2006.01)I;C23C16/46(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/52(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
王一斌;王琦 |
主权项 |
一种使用低压化学气相沉积工艺沉积薄膜的方法,该方法包括:晶舟装载阶段、抽真空阶段、检漏阶段、稳定阶段、沉积阶段、后清除阶段、返压阶段和晶舟卸载阶段;其中,在稳定阶段和沉积阶段中,维持炉管的加热器中的各个温区的温度不变,且各个温区的温度值按照各个温区的位置从上到下的顺序依次减小;在晶舟装载阶段、抽真空阶段、检漏阶段、后清除阶段、返压阶段和晶舟卸载阶段中的至少一个阶段中,调整炉管的加热器中的各个温区的温度,以减小装载在晶舟的各个区域中的各个晶圆之间的热预算的差值,或使得装载在晶舟的各个区域中的各个晶圆之间的热预算按照各个区域的位置从下往上的顺序依次减小。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |