| 发明名称 | 高光效和高显色性的LED照明器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高光效和高显色性的LED照明器件。高光效和高显色性的LED照明器件，包括金属散热件（1）和若干个RGB三基色LED芯片（3），金属散热件（1）正面上设有线路层，所述的金属散热件（1）正面上设有若干个凹槽（2），所述的RGB三基色LED芯片（3）封装在凹槽（2）中，金属散热件（1）在每个凹槽（2）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线（5）与RGB三基色LED芯片（3）的两极电连接。本发明将RGB三基色LED芯片封装到金属散热件中，形成LED与金属散热件固化体，减少了散热步骤，可提高LED灯的光效和显色性。 | ||
| 申请公布号 | CN102121613A | 申请公布日期 | 2011.07.13 |
| 申请号 | CN201110051202.5 | 申请日期 | 2011.03.03 |
| 申请人 | 东莞市远大光电科技有限公司 | 发明人 | 刘东芳 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人 | 张志醒 |
| 主权项 | 一种高光效和高显色性的LED照明器件，其特征在于：包括金属散热件（1）和若干个RGB三基色LED芯片（3），金属散热件（1）正面上设有线路层，所述的金属散热件（1）正面上设有若干个凹槽（2），所述的RGB三基色LED芯片（3）封装在凹槽（2）中，金属散热件（1）在每个凹槽（2）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线（5）与RGB三基色LED芯片（3）的两极电连接。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区工业北4路工业大厦5F | ||