发明名称 |
一种真空复合轧制特厚板的方法 |
摘要 |
一种真空复合轧制特厚板的方法,属于冶金技术领域。按以下步骤进行:1、将坯料在水平方向待复合面相对,完全重合的叠在一起,通过机械升降装置升起坯料;2、在真空条件下对两个坯料接合面的四周进行真空电子束焊接;3、将焊接的坯料进行轧制。本发明的优点:本发明的特厚板复合面内无夹杂物,通过将坯料的待复合面在抽真空前预先设置间距,避免了部分空气在焊接前被封存在待复合面内,防止了复合面上发生氧化的现象;同时通过移动坯料使两个复合面贴合过程中,保持两个待复合面处于平行状态,避免端部不整齐影响电子束焊接。本发明的方法简单,操作方便,效果明显,具有良好的应用前景。 |
申请公布号 |
CN101773931B |
申请公布日期 |
2011.07.13 |
申请号 |
CN200910248877.1 |
申请日期 |
2009.12.30 |
申请人 |
东北大学 |
发明人 |
骆宗安;谢广明;王国栋;王黎筠;吴庆林 |
分类号 |
B21B1/38(2006.01)I;B21B47/02(2006.01)I;B23K15/06(2006.01)I |
主分类号 |
B21B1/38(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳东大专利代理有限公司 21109 |
代理人 |
朱光林 |
主权项 |
一种真空复合轧制特厚板的方法,其特征在于:方法按以下步骤进行:步骤1、分别将两块具有相等长、宽的连铸坯的待复合面加工至全部露出新鲜金属表面,设置两个坯料在水平方向待复合面相对,完全重合的叠在一起,通过机械升降装置使叠在上面的坯料缓慢升起≥1mm距离,升起速度1~60mm/min;步骤2、将两个坯料置于真空条件下,要求真空度≤1×10‑2Pa,再将两个坯料紧密贴合在一起,对两个坯料接合面的四周进行真空电子束焊接,焊接电压60~150kV,电流50~200mA,焊接速度100~500mm/min,熔深50~100mm;步骤3、将焊接完成的坯料加热至1000~1300℃保温1~2h,进行轧制,获得厚度超过100mm的特厚板。 |
地址 |
110004 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号 |