FBGA封装IC晶圆保护框

摘要

FBGA封装IC晶圆保护框，涉及IC晶圆保护技术。包括用塑胶材料制作的框体，所述框体的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈，台阶的顶圈为内壁顶圈，内壁底圈及内壁顶圈由各自的侧壁和与侧壁垂直的正面壁构成；内壁底圈比内壁顶圈要大，内壁底圈之侧壁的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁和内壁顶圈之顶壁的形状及尺寸与IC晶圆相匹配；内壁底圈之侧壁至少在一对相对的侧壁上制有凸苞，该凸苞向所述框体内凸出；内壁顶圈之正面壁至少在一对相对的正面壁上制有长形孔。有益效果是：可以方便快捷的牢牢的固定在IC上，不需用胶水等其它辅助材料，不会脱落，可靠性高，安全性好；表面平整度容易控制，能确保不会影响到IC晶圆的散热。

主权项

FBGA封装IC晶圆保护框，其特征在于：包括用塑胶材料制作的框体，所述框体的内壁呈台阶状，其台阶的底圈为内壁底圈，台阶的顶圈为内壁顶圈，内壁底圈及内壁顶圈由各自的侧壁和与侧壁垂直的正面壁构成；内壁底圈比内壁顶圈要大，内壁底圈之侧壁的形状及尺寸与IC底座相匹配，内壁顶圈之侧壁和内壁顶圈之顶壁的形状及尺寸与IC晶圆相匹配；内壁底圈之侧壁至少在一对相对的侧壁上制有凸苞，该凸苞向所述框体内凸出；内壁顶圈之正面壁至少在一对相对的正面壁上制有长形孔。