| 发明名称 | 发光二极管的封装方法 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管的封装方法，包括如下步骤：提供一预先成型的基板；于该基板上形成一可透光填充固定座，并且该可透光填充固定座的内部具有一容置槽；于该可透光填充固定座的该容置槽内设置一发光二极管单元，且该发光二极管单元电性连接于该基板上，其中该可透光填充固定座通过一压合方式，将一压合器具压合于该基板上而形成，并且于移除该压合器具后，形成该容置槽；以及于该填充固定座的该容置槽内填充一胶体单元，通过该容置槽，使该胶体单元可控制地且均匀地分布于该发光二极管单元的表面与周围。通过本发明的设计，使得胶体单元的量易于控制，且发光二极管单元所发出的光线可穿过该可透光填充固定座，达到较广的发光角度。 | ||
| 申请公布号 | CN101521192B | 申请公布日期 | 2011.07.13 |
| 申请号 | CN200810074163.9 | 申请日期 | 2008.02.27 |
| 申请人 | 华兴电子工业股份有限公司 | 发明人 | 郭瑞伦;王耀毅;王方波 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 潘培坤;雷志刚 |
| 主权项 | 一种发光二极管的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一预先成型的基板；于该基板上形成一可透光填充固定座，并且该可透光填充固定座的内部具有一容置槽；于该可透光填充固定座的该容置槽内设置一发光二极管单元，且该发光二极管单元电性连接于该基板上，其中该可透光填充固定座通过一压合方式，将一压合器具压合于该基板上而形成，并且于移除该压合器具后，形成该容置槽；以及于该填充固定座的该容置槽内填充一胶体单元，通过该容置槽，使该胶体单元可控制地且均匀地分布于该发光二极管单元的表面与周围。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||