发明名称 |
TEM模同轴介质陶瓷谐振器 |
摘要 |
一种TEM模同轴介质陶瓷谐振器,包括陶瓷介质块(1)和金属的引出脚(2)两部分。陶瓷介质块的中心有一个两端贯通的空腔(3),此空腔的内壁有一层金属电极层,引出脚(2)与空腔的一端的内壁的金属电极层相连接,陶瓷介质块(1)上有金属引出脚(2)的端面无金属电极层,陶瓷介质块的四个侧面均有金属电极层。陶瓷介质块(1)是由一块有U形凹槽的介质体(11)和一块平板介质体(12)用玻璃浆料粘合、高温烧结而成的。这种TEM模同轴介质陶瓷谐振器的陶瓷介质块可以采用大片粘合再切割成单个元件的方法来制作,因而能得到尺寸精度高、参数一致性好的产品,并适合于批量生产。 |
申请公布号 |
CN201898192U |
申请公布日期 |
2011.07.13 |
申请号 |
CN201020560714.5 |
申请日期 |
2010.10.13 |
申请人 |
浙江嘉康电子股份有限公司 |
发明人 |
韩钰彦;吴传淳;商黎荣;陈强 |
分类号 |
H01P7/04(2006.01)I;H01P7/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01P7/04(2006.01)I |
代理机构 |
杭州天正专利事务所有限公司 33201 |
代理人 |
孙家丰 |
主权项 |
一种TEM模同轴介质陶瓷谐振器,包括陶瓷介质块(1)和金属的引出脚(2)两部分,陶瓷介质块的中心有一个两端贯通的空腔(3),此空腔的内壁有一层金属电极层,引出脚(2)与空腔的一端的内壁的金属电极层相连接,陶瓷介质块(1)上有金属引出脚(2)的端面无金属电极层,陶瓷介质块的四个侧面均有金属电极层,其特征是陶瓷介质块(1)是由一块有U形凹槽的介质体(11)和一块平板介质体(12)用玻璃浆料粘合、高温烧结而成的。 |
地址 |
314001 浙江省嘉兴市嘉杭路1188号嘉康工业园 |