一种多层柔性线路板的加工方法

摘要

本发明公开了一种多层柔性线路板的加工方法。本发明在热压有内层盖膜的内层线路铜箔的弯折区域两端分别冲切一槽口，并在后续工序中仍然保留内层线路的大部分弯折区域、直至在最后一道工序才将保留的内层线路大部分弯折区域取出，因而降低了内层线路板铜箔在后续工序中的镂空面积，从而降低了内层线路板铜箔在后续工序中的胀缩率，进而降低了外层线路板铜箔上的各外层线路与内层线路对应的钻孔位置偏离概率；且在后续工序中，复合与内层线路板铜箔的外层线路板铜箔的弯折区域不会凹陷，避免了外层线路板铜箔在弯折区域边缘出现台阶，从而避免了曝光不良的现象、以及盖膜热压时在盖膜内出现气泡。

主权项

一种多层柔性线路板的加工方法，其特征在于，该方法包括如下工序：在内层线路板铜箔上制作多个单品的内层线路；内层盖膜热压；在热压有内层盖膜的内层线路板铜箔中，对应各内层线路弯折区域两端的位置分别切一槽口；半固化片压合，且所述半固化片对应所有内层线路弯折区域的部分镂空；外层线路板铜箔复合；钻孔和镀铜；在外层线路板铜箔上制作对应各内层线路的外层线路；外层盖膜热压、外层线路接口镀金、单品外形冲切；将各单品中内层线路弯折区域两端槽口之间的部分内层线路板铜箔和内层盖膜取出；其中，所述槽口在垂直于弯折区域延伸方向上的宽度大于单品的宽度。