发明名称 一种基于切削力波动特性的单晶材料切削方法及微调刀架
摘要 一种基于切削力波动特性的单晶材料切削方法及微调刀架,其微调刀架,包括刀架体,第一压电陶瓷安装支架,第一压电陶瓷,第一弹性变形薄膜,计算机系统,刀夹体,第二弹性变形薄膜,第二压电陶瓷和第二压电陶瓷安装支架。计算机系统通过数据线与第一压电陶瓷和第二压电陶瓷连接。刀夹体固定在刀架体上。刀具安装在刀夹体内。本发明使用带有单晶材料切削力波动特性信息的计算机控制压电陶瓷的伸长和缩短,从而对刀具前角以及刀具与工件之间相对距离进行微量调整,能实现一次装夹就可以根据单晶材料切削加工表面的力学波动特性调整刀具与工件表面倾角以及刀具与工件相对距离的目的,实现单晶材料均匀一致的表面质量的切削加工要求,且具有加工效率高,精度高,操作方便等特点。
申请公布号 CN102120344A 申请公布日期 2011.07.13
申请号 CN201010598282.1 申请日期 2010.12.21
申请人 沈阳航空航天大学 发明人 王明海;李晓鹏;孙越;孙国强;孙磊
分类号 B28D5/00(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 沈阳维特专利商标事务所 21229 代理人 甄玉荃
主权项 一种微调刀架,包括刀架体,第一压电陶瓷安装支架,第一压电陶瓷,第一弹性变形薄膜,计算机系统,刀夹体,第二弹性变形薄膜,第二压电陶瓷和第二压电陶瓷安装支架;计算机系统通过数据线与第一压电陶瓷和第二压电陶瓷连接;刀夹体固定在刀架体上;刀具安装在刀夹体内;第一压电陶瓷和第二压电陶瓷分别置于第一弹性变形薄膜和第二弹性变形薄膜的中间位置。
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