半导体器件用粘结剂组合物和包括该组合物的芯片贴装膜

摘要

本发明公开了一种用于半导体器件的粘结剂组合物。所述粘结剂组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化树脂和填料。所述环氧树脂包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂。基于100重量份的环氧树脂的总量，双官能团环氧树脂以20～60重量份的量存在。由于存在所述双官能团环氧树脂，所述粘结剂组合物在125℃半固化后，在170℃下具有1.5×106泊～2.30×106泊的剪切粘度。本发明进一步公开了包括所述粘结剂组合物的用于半导体器件的芯片贴装膜。

主权项

一种用于半导体器件的粘结剂组合物，包括：50～80重量份的弹性体树脂；10～20重量份的环氧树脂，所述环氧树脂包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂，相对于100重量份的所述环氧树脂总量，所述双官能团环氧树脂以20～60重量份的量存在；1～10重量份的可固化树脂；0.01～10重量份的固化促进剂；0.01～10重量份的硅烷偶联剂；和5～10重量份的填料。