一种封装基板的制造方法

摘要

本发明公开了一种封装基板的制造方法，其利用两次的电镀制程分别完成基板上、下表面镀金区域的镍金电镀，且在电镀之前，铜层导线上的待镀金区域先由防焊阻剂定义出来，然后再进行镍金电镀，因此电镀的镍金层不会与防焊阻剂重叠，如此可以避免镍金层与防焊阻剂之间附着性不佳等问题发生，由此提高封装基板产品的可靠度。

主权项

一种封装基板的制造方法，包含有下列步骤：提供一基板，并于其上形成通孔；于该基板的上、下表面以及该通孔的内壁上形成一第一导电层；进行一微影以及蚀刻制程，将该第一导电层于该基板的上表面定义成第一导线图案，于该基板的下表面定义成第二导线图案，且该第一导线图案与该第二导线图案经由该通孔构成电连接；于该基板的上、下表面覆盖一防焊阻剂，且该防焊阻剂填满该通孔；于该防焊阻剂中形成一第一开口以及一第二开口，其中该第一开口暴露出部分该第一导线图案，而该第二开口暴露出部分该第二导线图案；仅于该基板的上表面形成一第二导电层，且该第二导电层覆盖该防焊阻剂以及该第一开口，并与该第一导线图案接触；于该第二导电层上覆盖一第一绝缘层；于该第二开口暴露出的部分该第二导线图案上电镀一第三导电层；剥除该第一绝缘层；进行一蚀刻制程，蚀刻掉该第二导电层，以暴露出该第一开口内的该第一导线图案；于该基板的下表面形成一第四导电层，且该第四导电层覆盖该防焊阻剂以及该第二开口，并与该第三导电层接触；于该第四导电层上覆盖一第二绝缘层；以及于该第一开口暴露出的部分该第一导线图案上电镀一第五导电层。