发明名称 |
空气换热器芯片及其冲压模具和制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种空气换热器芯片及其冲压模具和制造方法。现有空气换热器的芯体是由多层薄金属片组成,制造麻烦,且其上下表面的空气流向不是标准的逆向流动,换热效果有限。为此,本发明空气换热器芯片由一张薄金属片制成,大致呈瓦楞纸形,其横截面呈方波形,其两面形成多列平行的沟槽和隆起,沟槽和隆起相互间隔,所述沟槽和/或隆起两端设有纵向折褶,上述纵向折褶被压平在同一平面上,沟槽两端宽度同其中间宽度一致;正反两面的沟槽分别构成互不相通的气体流通区域。本发明空气换热器芯片具有结构简单、换热效率高的优点,其冲压模具及制造方法简单、方便,适用于各种空气换热器。 |
申请公布号 |
CN101539385B |
申请公布日期 |
2011.07.13 |
申请号 |
CN200810026843.3 |
申请日期 |
2008.03.18 |
申请人 |
珠海佳一电子技术有限公司 |
发明人 |
何涛;何少云 |
分类号 |
F28F3/02(2006.01)I;B21D37/10(2006.01)I;B21D53/04(2006.01)I |
主分类号 |
F28F3/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
温旭 |
主权项 |
一种空气换热器芯片,其特征在于:由一张薄金属片制成,大致呈瓦楞纸形,其横截面呈方波形,其两面形成多列平行的沟槽和隆起,沟槽和隆起相互间隔,所述沟槽和/或隆起两端设有纵向折褶,上述纵向折褶被压平在同一平面上,沟槽两端宽度同其中间宽度一致;正反两面的沟槽分别构成互不相通的气体流通区域。 |
地址 |
519000 广东省珠海市梅华西路2372号香洲科技工业区28栋2楼 |