发明名称 空气换热器芯片及其冲压模具和制造方法
摘要 本发明涉及一种空气换热器芯片及其冲压模具和制造方法。现有空气换热器的芯体是由多层薄金属片组成,制造麻烦,且其上下表面的空气流向不是标准的逆向流动,换热效果有限。为此,本发明空气换热器芯片由一张薄金属片制成,大致呈瓦楞纸形,其横截面呈方波形,其两面形成多列平行的沟槽和隆起,沟槽和隆起相互间隔,所述沟槽和/或隆起两端设有纵向折褶,上述纵向折褶被压平在同一平面上,沟槽两端宽度同其中间宽度一致;正反两面的沟槽分别构成互不相通的气体流通区域。本发明空气换热器芯片具有结构简单、换热效率高的优点,其冲压模具及制造方法简单、方便,适用于各种空气换热器。
申请公布号 CN101539385B 申请公布日期 2011.07.13
申请号 CN200810026843.3 申请日期 2008.03.18
申请人 珠海佳一电子技术有限公司 发明人 何涛;何少云
分类号 F28F3/02(2006.01)I;B21D37/10(2006.01)I;B21D53/04(2006.01)I 主分类号 F28F3/02(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 温旭
主权项 一种空气换热器芯片,其特征在于:由一张薄金属片制成,大致呈瓦楞纸形,其横截面呈方波形,其两面形成多列平行的沟槽和隆起,沟槽和隆起相互间隔,所述沟槽和/或隆起两端设有纵向折褶,上述纵向折褶被压平在同一平面上,沟槽两端宽度同其中间宽度一致;正反两面的沟槽分别构成互不相通的气体流通区域。
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