发明名称 |
用于电子设备的耐久性玻璃机壳/封罩 |
摘要 |
本发明涉及包含玻璃材料、适合用作电子设备机壳/封罩或保护性覆盖物的玻璃制品。具体地,包含离子交换玻璃的机壳/封罩/覆盖物具有以下特性:(1)射频和微波频率透过性,其限定条件是损耗角正切值小于0.03,频率范围在15MHz-3.0GHz之间;(2)红外透过性;(3)断裂韧性大于0.6MPa·m1/2;(4)四点弯曲强度大于350MPa;(5)维氏硬度至少为450kgf/mm2,维氏中间/径向裂纹引发阈值至少为5kgf;(6)杨氏模量在约50-100GPa之间的范围内;(7)热导率小于2.0W/m℃;以及(9)至少以下特性之一:(i)层深(DOL)较大的压缩表面层和大于400MPa的压缩应力,或者(ii)超过20MPa的中心张力。 |
申请公布号 |
CN102123960A |
申请公布日期 |
2011.07.13 |
申请号 |
CN200980132741.2 |
申请日期 |
2009.08.21 |
申请人 |
康宁股份有限公司 |
发明人 |
J·阿明;M·J·德杰纳卡;L·R·平克尼;K·R·罗辛顿;R·萨比亚 |
分类号 |
C03C3/083(2006.01)I;C03C3/087(2006.01)I;C03C3/091(2006.01)I;C03C3/093(2006.01)I;C03C21/00(2006.01)I |
主分类号 |
C03C3/083(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
王颖 |
主权项 |
一种适合容装、密封或覆盖便携式电子设备的组件的制品,所述制品包含离子交换玻璃,所述离子交换玻璃具有射频和微波频率透过性,其限定条件是损耗角正切值小于0.03,频率范围在15MHz‑3.0GHz之间;红外透过性;大于0.60MPa·m1/2的断裂韧性;大于350MPa的四点弯曲强度;至少为450kgf/mm2的维氏硬度;至少为5kgf的维氏中间/径向裂纹引发阈值;在50‑100GPa之间的杨氏模量;小于2.0W/m℃的热导率;以及至少以下性质之一:(i)层深(DOL)大于或等于20μm的压缩表面层和大于400MPa的压缩应力,或者(ii)超过20MPa的中心张力。 |
地址 |
美国纽约州 |