发明名称 全淹没射流抛光装置及方法
摘要 本发明是一种全淹没射流抛光装置及方法,装置包括:喷嘴、抛光液容器、待抛光工件、工件装夹、抛光液回收槽、数控抛光机床、数控计算机、压力表、压力调节阀、增压泵、抛光液搅拌器、抛光液回收容器和多根液体管路,工件装夹固定在抛光液容器的底端,待抛光工件置于工件装夹中并固接;喷嘴的一端固定在数控抛光机床的抛光运动头中,数控计算机控制喷嘴的坐标位置和停留时间,定量去除待抛光工件的材料。方法是待抛光工件装夹在抛光液容器中,把抛光液注入抛光液容器中,待抛光工件和喷嘴出口全部淹没在抛光液中;启动液压部开始淹没射流抛光;数控计算机调节喷嘴与待抛光工件表面之间的距离;控制抛光驻留时间实现定量去除材料。
申请公布号 CN102120314A 申请公布日期 2011.07.13
申请号 CN201010586835.1 申请日期 2010.12.09
申请人 中国科学院光电技术研究所 发明人 施春燕;袁家虎;伍凡;万勇建;范斌;雷柏平
分类号 B24C3/00(2006.01)I;B24C1/08(2006.01)I 主分类号 B24C3/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 梁爱荣
主权项 全淹没射流抛光方法和装置,其特征在于包括:喷嘴(1)、抛光液容器(2)、待抛光工件(3)、工件装夹(4)、抛光液回收槽(5)、数控抛光机床(6)、数控计算机(7)、压力表(8)、压力调节阀(9)、增压泵(10)、抛光液搅拌器(11)、抛光液回收容器(12)和多根液体管路(131至135),抛光液回收槽(5)固定在数控抛光机床(6)的工件台上;抛光液容器(2)固定在抛光液回收槽(5)上;工件装夹(4)固定在抛光液容器(2)的底端,待抛光工件(3)置于工件装夹(4)中并固接;喷嘴(1)的一端固定在数控抛光机床(6)的抛光运动头中,喷嘴(1)的另一端接在第五液体管路(135)的一端;压力表(8)的两接口分别固接有第五液体管路(135)的另一端和第四液体管路的一端;压力调节阀(9)的两接口分别固接有第四液体管路(134)的另一端和第三液体管路(133)的一端;增压泵(10)两接口分别固接有第三液体管路(133)的另一端和第二液体管路(132)的一端;第二液体管路(132)的另一端固接在抛光液回收容器(12)中;第一液体管路(131)的一端固接在抛光液回收槽(5)的抛光液出口接口处,第一液体管路(131)的另一端位于抛光液回收容器(12)中;抛光液搅拌器(11)位于抛光液回收容器中(12),用于回收抛光液;数控计算机(7)中含有控制软件单元,控制软件单元调节在不同位置时喷嘴(1)的出口与待抛光工件(3)表面之间保持一距离,通过控制软件单元操作控制喷嘴(1)的坐标位置和停留时间,定量去除待抛光工件(3)的材料。
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