发明名称 温度探测器及其组装方法
摘要 本发明提供一种温度探测器及其组装方法,该温度探测器设置有同轴电缆,而同轴电缆具有导线体,而导线体外缘为依序包覆有内绝缘层、金属网层以及外绝缘层,且同轴电缆一侧末端的金属网层为外露于外绝缘层,而侦测器的侦测装置一侧所设置的第一金属导线为由同轴电缆末端插入在内绝缘层内与导线体成电性连接,且另一侧的第二金属导线为弯曲折返至金属网层表面,并利用金属壳体套设在同轴电缆靠近侦测器的金属网层外缘,使金属壳体挤压第二金属导线,让第二金属导线稳固的抵持在金属网层表面,并形成电性连接,以有效的节省温度探测器在组装时所需的工时,并不需增加额外的隔离或绝缘材料或定位材料,进而降低加工成本以及材料成本。
申请公布号 CN102121852A 申请公布日期 2011.07.13
申请号 CN201010001624.7 申请日期 2010.01.11
申请人 徐振健 发明人 徐振健
分类号 G01K1/00(2006.01)I 主分类号 G01K1/00(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种温度探测器,设置有同轴电缆、侦测器以及金属壳体,其特征在于:所述的同轴电缆设置有导线体,而导线体外缘依序包覆有内绝缘层、金属网层以及外绝缘层,且同轴电缆一侧末端的金属网层外露于外绝缘层;所述的侦测器设置有侦测装置,而侦测装置两侧分别延伸有第一金属导线与第二金属导线,且第一金属导线由同轴电缆末端插入在内绝缘层内,并与导线体成电性连接,而第二金属导线弯曲折返至外露于外绝缘层的金属网层表面,并与金属网层成电性连接;所述的金属壳体具有容置空间,且金属壳体套设在同轴电缆靠近侦测器的金属网层外缘,使同轴电缆一侧的金属网层与侦测器位于容置空间内。
地址 中国台湾桃园县