发明名称 |
一种MOSFET器件 |
摘要 |
本实用新型公开了一种MOSFET器件,涉及金属氧化物半导体场效应晶体管,目的在于提出一种高压横向MOSFET,提高性能,包括一半导体衬底;第一型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;高浓度第一型掺杂的漏极接触区,位于所述第一型掺杂阱中;第二型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;第二型基区,位于所述第二型掺杂阱中,掺杂深度比所述第二型掺杂阱浅;高浓度第一型掺杂的源极区,位于所述第二型基区中;栅极区,和所述第一型掺杂阱和第二型基区部分重叠;以及场氧区,位于栅极区和漏极接触区之间。其中,位于栅极区下方的第二型基区中的沟道呈水平结构。 |
申请公布号 |
CN201898135U |
申请公布日期 |
2011.07.13 |
申请号 |
CN201020203061.5 |
申请日期 |
2010.05.26 |
申请人 |
成都芯源系统有限公司 |
发明人 |
吉扬永 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/36(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 |
代理人 |
徐宏;詹永斌 |
主权项 |
一种MOSFET器件,其特征在于,包括:一半导体衬底;第一型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;漏极接触区,位于所述第一型掺杂阱中,为高浓度的第一型掺杂;第二型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;第二型基区,位于所述第二型掺杂阱中,掺杂深度比所述第二型掺杂阱浅;源极区,位于所述第二型基区中,为高浓度的第一型掺杂;栅极区,和所述第一型掺杂阱和第二型基区部分重叠;场氧区,位于栅极区和漏极接触区之间;其中,位于栅极区下方的第二型基区中的沟道呈水平结构。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新西区出口加工区西区科新路8号 |