一种单晶硅棒切割胶的改性环氧树脂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种用于单晶硅棒切割胶的改性环氧树脂，其原料包括以下组分：A组份为环氧树脂35~78％、增韧剂20~60％、消泡剂0.5~2％、偶联剂0.5~3％；B组份为聚合硫醇48~69%、脂环改性胺30~50％、促进剂1~5％。改性后的环氧树脂，具有良好的脱胶性能，可减少掉片率。通过环氧基硅烷赋予了脂环胺材料韧性和耐温性，并且赋予了整个体系较低的表面张力，从而在涂胶的整个过程中提高了体系的整体流平性能。同时，硅烷键可以和玻璃及硅片表面的羟基进行水解反应，提高对玻璃表面及硅片表面的粘接。另外，经过增韧的体系及在脂环胺改性后体系的吸水率增加，耐热温度TG下降使得在切割和冲淋过程中不存在掉片现象，在升温到40~50℃过程中，在高吸水性和加热后软化的状态下能迅速脱胶。本发明的改性环氧树脂，应用于单晶硅棒切割，对单晶硅片产业有着很重要的作用。

主权项

一种用于单晶硅棒切割胶的改性环氧树脂，其特征在于原料包含以下组分：  A组份：环氧树脂35~78％、增韧剂20~60％、消泡剂0.5~2％、偶联剂 0.5~3％；  B组份：聚合硫醇48~69%、脂环改性胺30~50％、促进剂1~5％。