发明名称 | 温度计探头 | ||
摘要 | 本发明公开了一种探头,其用于电子温度计,包括细长半筒形第一探头轴构件,该第一探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。细长半筒形第二探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。所述第二探头轴构件沿结合部连接至所述第一探头轴构件,从而在所述探头轴构件之间形成内部空间。探头尖头设置在所述第一及第二探头轴构件的远端。温度传感器与所述探头尖头热连通。 | ||
申请公布号 | CN102119852A | 申请公布日期 | 2011.07.13 |
申请号 | CN201010546876.8 | 申请日期 | 2010.11.16 |
申请人 | 泰科保健集团有限合伙公司 | 发明人 | R·A·西斯克;J·T·吉尔 |
分类号 | A61B5/01(2006.01)I | 主分类号 | A61B5/01(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王会卿 |
主权项 | 一种探头,用于电子温度计,包括:细长半筒形第一探头轴构件,具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面;细长半筒形第二探头轴构件,具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面;结合部,第二探头轴构件沿着结合部连接至所述第一探头轴构件,从而在第一探头轴构件和第二探头轴构件之间形成内部空间;探头尖头,设置在第一探头轴构件和第二探头轴构件的远端;以及温度传感器,与探头尖头热连通。 | ||
地址 | 美国马萨诸塞州 |