一种集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光液

摘要

本发明公开一种集成电路铜互连中铜的电化学机械抛光液，抛光液中含有水、酸、钾盐、抑制剂、络合剂、表面活性剂、分散剂和pH调节剂等。其中酸是柠檬酸、乳酸中的一种或两种酸的混合物，质量百分比是1-10％；抑制剂是尿酸，其质量百分比是0.01-0.1％。本发明的抛光液中不含磨料粒子，可以在低压力(0.5psi)下进行抛光，抛光后铜的表明缺陷少，有可能取代目前的化学机械抛光技术对铜互连中铜进行抛光。本发明中使用尿酸作为抑制剂，柠檬酸和乳酸作为酸，可以减小对环境的污染。

主权项

一种用于集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光的抛光液，其特征在于所述抛光液的组成及其质量百分比如下：酸：1‑10％；钾盐：0.5‑1％；抑制剂：0.01‑0.1％；络合剂：0.1‑2％、表面活性剂：0.01‑0.1％：分散剂：0.01‑0.1％；pH调节剂KOH：1‑5％；其余为水。