| 发明名称 | Ag基合金溅射靶及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够在膜面方向(膜面内)稳定地形成成分均匀性优异的薄膜的Ag-Ta-Cu合金溅射靶。该溅射靶由Ta含量为0.6～10.5原子％、Cu含量为2～13原子％的Ag基合金构成，对溅射靶的溅射面进行图像分析时，(1)相对于Ta粒子的整个面积，当量圆直径为10～50μm的Ta粒子的合计面积为60面积％以上，且，Ta粒子的平均重心间距离为10～50μm；(2)相对于Cu粒子的整个面积，当量圆直径为10μm～50μm的Cu粒子的合计面积为70面积％以上，且，Cu粒子的平均重心间距离为60μm～120μm。 | ||
| 申请公布号 | CN101376962B | 申请公布日期 | 2011.07.13 |
| 申请号 | CN200810145432.6 | 申请日期 | 2008.08.05 |
| 申请人 | 株式会社钢臂功科研 | 发明人 | 高木胜寿;森元荣一;松崎均;田内裕基 |
| 分类号 | C23C14/14(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;B22F3/02(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种Ag基合金溅射靶，其由含有0.6～10.5原子％的Ta、2～13原子％的Cu的Ag基合金构成，其特征在于，在对所述溅射靶的溅射面进行图像分析时，(1)对Ta而言，相对于Ta粒子的整个面积，当量圆直径为10μm以上50μm以下的Ta粒子的合计面积以面积率计为60％以上，并且，Ta粒子的平均重心间距离为10μm以上50μm以下；(2)对Cu而言，相对于Cu粒子的整个面积，当量圆直径为10μm以上50μm以下的Cu粒子的合计面积以面积率计为70％以上，并且，Cu粒子的平均重心间距离为60μm以上120μm以下。 | ||
| 地址 | 日本国兵库县 | ||