| 主权项 |
一种具有镀层结构的软性印刷电路板，其包括：一软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板之通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；两铜箔基材，其分别设置于该软性基板的该上表面及该下表面；以及一用以电性导通的全面镀层，其设于所述两铜箔基材的表面及该通孔内表面的该导电处理层上。如申请专利范围第1项所述之具有镀层结构的软性印刷电路板，其中该全面镀层具有一透过化学药剂薄蚀的面铜区、一孔铜区及一面孔边缘区，该面铜区分别覆盖于所述两铜箔基材表面，该孔铜区覆盖于该通孔内表面，该面孔边缘区设于该面铜区与该孔铜区的相邻接区域。如申请专利范围第2项所述之具有镀层结构的软性印刷电路板，其中该孔铜区覆盖于该导电处理层表面。如申请专利范围第1项所述之具有镀层结构的软性印刷电路板，其中该全面镀层上设置有一用以保护镀层的乾膜。如申请专利范围第4项所述之具有镀层结构的软性印刷电路板，其中该乾膜封闭该通孔之两端。一种具有镀层结构的软性印刷电路板，其包括：一软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板之通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；两铜箔基材，其分别设置于该软性基板的该上表面及该下表面；以及一用以电性导通的选镀铜层，其设于所述两铜箔基材的表面及该通孔内表面的该导电处理层上。如申请专利范围第6项所述具有镀层结构的软性印刷电路板，其中该选镀铜层具有一透过物理研磨的面铜区、一孔铜区及一透过物理研磨的面孔边缘区，该面铜区分别覆盖于所述两铜箔基材之表面，该孔铜区覆盖于该通孔的内表面，该面孔边缘区设于该面铜区与该孔铜区的相邻接区域。如申请专利范围第7项所述具有镀层结构的软性印刷电路板，其中该孔铜区覆盖于该导电处理层表面。如申请专利范围第6项所述具有镀层结构的软性印刷电路板，其中所述两铜箔基材上设置有一用以保护基材的乾膜。 |
