发明名称 微结构压印系统
摘要
申请公布号 TWM407147 申请公布日期 2011.07.11
申请号 TW100202420 申请日期 2011.02.01
申请人 台湾铭板股份有限公司 发明人 印文正;许合全;锺允治
分类号 B29C59/02 主分类号 B29C59/02
代理机构 代理人 李国光 新北市中和区中正路880号4楼之3;张仲谦 新北市中和区中正路880号4楼之3
主权项 一种微结构压印系统,其包含:至少一模具组,其系包含一上模件、一下模件及至少一真空管路;其中该上模件进一步包含一上模壳,且于一端面上设有一模槽,并于该模槽内设置有一上模仁,且该上模仁围绕形成一压印空间,且该上模仁于对应该压印空间之内环壁面上具有压印用之微结构,且于该上模仁之底部与该上模壳之间设置有一上模缓冲件,且该上模件之一作业表面上设有一上固定部;其中该下模件对应配合于该上模件,并可与该上模件组合形成一完整之模具并包围一模穴以置放一待压印之板材,而其中该下模件进一步包含一下模壳,且于一端面上设有一模槽,并于该模槽内设置有一下模仁,该下模仁围绕形成一压印空间,且该下模仁于对应该压印空间之内环壁面上具有压印用之微结构,且于该下模仁之底部与该下模壳之间设置有一下模缓冲件,且该下模件之一作业表面上设有一下固定部,其对应于该上固定部并可选择性与其相互固定;而其中该真空管路系用以抽取上、下模件间之空气使其形成真空而相互固定,以及于该上、下模件间破除真空之用;至少一加压加热机具,其可透过自该真空管路抽真空之方式使该上、下模件相互固定,且对该模具组增温以使设置于其内部之待压印板材因高温软化,而后对应夹制于该上、下模件,且朝相对向施压使其靠合并以上模仁及下模仁于该待压印板材上压印成形微结构;至少一输送单元,其可将自该加压加热机具处将加压加热完成后之该模具组做输送;及至少一冷却开模机具,其可将该输送单元所输送之该模具组进行降温,且自该真空管路破除真空,以将压印完成之板材取出。如申请专利范围第1项所述之微结构压印系统,其中该上模缓冲件及该下模缓冲件分别为一吸震板材。如申请专利范围第1项所述之微结构压印系统,其中该上固定部为复数隆起成形之定位柱,而该下固定部为复数个凹入之定位槽。如申请专利范围第1项所述之微结构压印系统,其中该输送单元为一输送带。如申请专利范围第1项所述之微结构压印系统,其中该真空管路设于该上模件之上、该下模件之上或者其两者之上。如申请专利范围第1项所述之微结构压印系统,其中该下模件或者该上模件进一步设有一真空止泄条。如申请专利范围第1项所述之微结构压印系统,其中该上模壳为复数个可拆卸之分离板块所组合而成;且该下模壳为复数个可拆卸之分离板块所组合而成。一种微结构压印系统,其包含:至少一模具组,其系包含一上模件、一下模件及至少一真空管路;其中该上模件进一步包含一上模壳,且于一端面上设有一模槽,并于该模槽内设置有一上模仁,该上模仁围绕形成一压印空间,且该上模仁对应该压印空间之内环壁面上具有压印用之微结构,且该上模件之一作业表面上设有一上固定部;其中该下模件对应配合于该上模件,并可与该上模件组合形成一完整之模具并包围一模穴以置放一待压印之板材,而其中该下模件进一步包含一下模壳,且于一端面上设有一模槽,并于该模槽内设置有一下模仁,该下模仁围绕形成一压印空间,且该下模仁对应于该压印空间之内环壁面上具有压印用之微结构,且该下模件之一作业表面上设有一下固定部,其对应于该上固定部并可选择性与其相互固定;而其中该真空管路系用以抽取上、下模件间之空气使其形成真空而相互固定,以及于该上、下模件间破除真空之用;至少一加压加热机具,其可透过自该真空管路抽真空之方式使该上、下模件相互固定,且对该模具组增温以使设置于其内部之待压印板材因高温软化,而后对应夹制于该上、下模件,且朝相对向施压使其靠合,而该加压加热机具与该上模件及该下模件间之接触面上分别设有一缓冲接触层;至少一输送单元,其可将自该加压加热机具处将加压加热完成后之该模具组做输送;及至少一冷却开模机具,其可将该输送单元所输送之该模具组进行降温,且自该真空管路破除真空,以将压印完成之板材取出。如申请专利范围第8项所述之微结构压印系统,其中该缓冲接触层为一吸震板材。如申请专利范围第8项所述之微结构压印系统,其中该上固定部为复数隆起成形之定位柱,而该下固定部为复数个凹入之定位槽。如申请专利范围第8项所述之微结构压印系统,其中该输送单元为一输送带。如申请专利范围第8项所述之微结构压印系统,其中该真空管路设于该上模件之上、该下模件之上或者其两者之上。如申请专利范围第8项所述之微结构压印系统,其中该下模件或者该上模件进一步设有一真空止泄条。如申请专利范围第8项所述之微结构压印系统,其中该上模壳为复数个可拆卸之分离板块所组合而成;且该下模壳亦为复数个可拆卸之分离板块所组合而成。
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路36号