| 主权项 |
一种全模封可堆叠半导体封装构造，包含：一基板，其系具有一上表面与一下表面，该基板于该上表面系具有复数个POP转接垫；一晶片，其系设置于该基板；一模封胶体，其系完全覆盖该基板之该上表面，以密封该晶片，其中该模封胶体系具有以侧浇口模封同时形成之复数个模封贯孔，以显露该些POP转接垫；以及焊料，其系填入于该些模封贯孔；其中该些模封贯孔系为扩大开口。如请求项1所述之全模封可堆叠半导体封装构造，其中该些模封贯孔之深度系大于该基板之板厚。如请求项1所述之全模封可堆叠半导体封装构造，其中该模封胶体系沿着该基板之边缘切齐。如请求项1所述之全模封可堆叠半导体封装构造，另包含有复数个打线形成之焊线，以使该晶片电性连接至该基板。如请求项1所述之全模封可堆叠半导体封装构造，另包含有复数个外接端子，其系设置于该基板之该下表面。如请求项1、2、3、4或5所述之全模封可堆叠半导体封装构造，其中该焊料系填满该些模封贯孔并稍突出于该模封胶体。如请求项1、2、3、4或5所述之全模封可堆叠半导体封装构造，其中该些POP转接垫系突出于该基板之该上表面。如请求项7所述之全模封可堆叠半导体封装构造，其中该基板之该上表面系缺乏焊罩层。如请求项1、2、3、4或5所述之全模封可堆叠半导体封装构造，其中于该全模封可堆叠半导体封装构造上系整合有另一半导体封装构造，其下方设有复数个对准于该些模封贯孔之外接垫。如请求项9所述之全模封可堆叠半导体封装构造，其中该另一半导体封装构造系具有复数个锯切侧面，其系与该模封胶体之边缘切齐。如请求项9所述之全模封可堆叠半导体封装构造，其中该另一半导体封装构造系包含有复数个设于该些外接垫之突出端子，其系嵌埋于该些模封贯孔内并焊接至该焊料，并且该些突出端子之长度系小于该些模封贯孔之深度。如请求项11所述之全模封可堆叠半导体封装构造，其中该些突出端子之形状系为柱状并与该些模封贯孔为非对称。 |
