| 主权项 |
一种立式散热元件之改良结构，其主要包括一散热元件，该散热元件主要系以非铝金属成型为所需大小、型状之薄片体，且于该薄片体周缘之至少一边侧设有至少一横向弯折之基部，藉由该基部支撑于预设电路板上，使该散热元件得以形成直立于该电路板上。如申请专利范围第１项所述之立式散热元件之改良结构，其中该基部于远离薄片体之一端另设有弯折之插嵌部，且该电路板上有一可供该插嵌部伸入之插孔。如申请专利范围第１或２项所述之立式散热元件之改良结 构，其中该散热元件表面系经电镀处理而形成有一电镀层。如申请专利范围第１或２项所述之立式散热元件之改良结构，其中该散热元件表面设有一导热性极佳之导热层，可有效提升热传导效果。如申请专利范围第３项所述之立式散热元件之改良结构，其中该散热元件于电镀层外表面设有一导热性极佳之导热层，可有效提升热传导效果。如申请专利范围第１或２项所述之立式散热元件之改良结构，其中该散热元件上设有一可供外部发热之电子元件结合之定位部。如申请专利范围第３项所述之立式散热元件之改良结构，其中该散热元件上设有一可供外部发热之电子元件结合之定位部。如申请专利范围第４项所述之立式散热元件之改良结构，其中该散热元件上设有一可供外部发热之电子元件结合之定位部。如申请专利范围第５项所述之立式散热元件之改良结构，其中该散热元件上设有一可供外部发热之电子元件结合之定位部。如申请专利范围第６项所述之立式散热元件之改良结构，其中该定位部系为一螺孔。 |
